24小时后,三桑那边刚送来相应的晶圆以及封装好的成品,研发中心这边就开始了紧张的测试工作

James 博士盯着屏幕上的数据,第一次出现了怀疑人生的感觉。

他也没改太多的东西,为什么是这样的结果?

屏幕上,第一批量产版火龙855的测试结果正在滚动刷新。

红色。

满屏的红色。

“一号晶圆,合格芯片数量:31枚。”

“二号晶圆,合格芯片数量:28枚。”

“三号晶圆,合格芯片数量:26枚。”

每片晶圆上切割出96枚芯片,也就是说,良品率……

不到30%。

James 的手开始发抖,他连忙看向旁边的其他小组成员。

“功耗数据测的怎么样了?”

“满载功耗……比设计预期高出47%,低功耗下也高了30%”

身后有人小声骂了一句脏话。

汤普森闭上眼睛,然后睁开,屏幕上的数据没有变。

这就是火龙!

他真的没有看错!

“把散热测试的结果调出来。”

一张热成像图铺满了显示器,芯片的核心区域,温度在满载状态下十二秒内飙升至96摄氏度,然后开始触发降频保护。

降频后,跑分数据骤降40%。

“这不可能。”

James 根本无法相信这个结果。

虽然修改可能会带来无法预知的后果,但……但他可是认真分析过的,绝对不可能出现这种情况。

他转向负责后端实现的团队主管:“封装测试呢?

会不会是封装的问题?”

“博士,我们用了三种不同的封装方案,结果都一样。”主管摇头,“问题出在芯片本身。”

James 没有说话,只是走到一台电子显微镜前,屏幕上是芯片内部结构的断层扫描图像。

他放大,再放大。

在晶体管层级的图像上,他看到了密密麻麻的异常点。

那是漏电。

大量的、不该出现的漏电。

他的脑海中突然闪过一个念头,快得像一道闪电,却足以让他后背发凉。

三星的7nm LpE工艺。

那个所谓的“GAA环绕栅极”,是宣传材料里被吹得天花乱坠的新技术。

在实际流片中,阈值电压出现了严重漂移。
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第1035章 雷布斯:什么时候澎湃芯片才能用在Pro上
第1036章 高通:华星不懂技术
第1037章 史蒂夫:James 我们的钱不会白花对吧?
第1038章 华星第四届抢钱大会
第1039章 每款芯片涨200,还说你是善人
第1040章 给高通送个邀请函,邀请高通造手机?
第1041章 抢了他的设计卖给他,他还得夸咱是个好人
第1042章 给华星打工的蓝厂

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