他站在讲台上,给台下所有人留出了足够的消化时间。

传音。

首款5G多模基带,实验室验证阶段。

这三条信息叠在一起,足够让在座的每一个人重新评估自己对未来的判断。

“传音基带是一套多模多频的5G解决方案。”李家辉按了一下遥控器,屏幕上出现了一张规格表,“支持独立组网和非独立组网双模,支持Sub-6Ghz和毫米波双频段。

理论下行峰值速率达到4.

6Gbps,上行峰值1.

2Gbps。”

规格表上的数字一项一项地跳出来,每一项都让台下的厂商代表们心跳加速。

“但是在今天的发布会上,我没有办法给各位展示5G的实际速率演示。”

“原因很简单。

功耗,因为技术不太成熟,它的功耗有点高。”

他按了一下遥控器,屏幕上出现了一张功耗对比图。

“目前版本,在实验室环境下,传音基带在5G模式下的功耗是4G模式的3.

2倍。

这个数字意味着,如果现在就把这颗基带塞进手机里,一部四千毫安时的电池,在5G网络下持续下载数据,只需要两个小时就会耗尽。”

台下响起了一阵低沉的议论。

功耗。

这个词对于在座的手机厂商来说,一点都不陌生。

每一个做过旗舰机的人都清楚,功耗是手机设计的天花板。

屏幕、处理器、基带,每一个高功耗的器件都在挤压电池的极限。

而5G基带动辄3倍于4G的功耗,对于手机来说几乎是一个不可能完成的任务。

“所以我们目前的计划是,”李家辉往下翻了一页,“用六个月的时间,把5G模式的功耗控制在4G模式的两倍以内。”

然后在2019年下半年,正式推出传音基带的商用版本。”

这个时间表让台下的厂商们纷纷开始盘算。

2019年下半年。

如果华星能按时解决功耗问题,那明年的旗舰机就能赶上5G的第一波浪潮,赶不上的话,就只能在2020年再跟进了。

高通席位上,史蒂夫·莫伦科夫听到“功耗问题”这四个字的时候,一直紧绷的肩膀微微松弛了一点点。

只是一点点。

因为他在高通的实验室里见过同样的数据。

高通的x50 5G基带,在工程样片阶段,5G功耗是4G的四倍以上,华星能做到三点二倍,已经比高通强了。

而要把功耗压到两倍以内,至少还需要一次架构级别的重新设计。

这中间的难度有多大,莫伦科夫太清楚了。

六个月的时间,对于一个功耗优化项目来说,非常紧张。

从三点二倍压到两倍,需要重新设计电源管理模块,需要优化射频前端,需要在协议栈层面做大量的精简。

任何一个环节出了问题,进度就会延迟。
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